岗位职责：
1、负责先进封测设备的日常点检、预防性维保、预测性维保等。
2、负责先进封测晶圆级封装站位相关设备操作指导书及标准规范的制定及优化。
3、负责晶圆级封装设备问题、异常停线、产品不良问题的现场解决，支撑现场平稳生产。
4、成本优化及效率提升，提升产品竞争力。

知识：
1、熟悉晶圆前道或后道工艺知识，了解芯片封测相关工艺。
2、具备一定的机械、力学、材料、自动化等专业基础知识；
技能：
1、熟悉1种以上先进封测设备，如临时键合、晶圆光刻、涂胶、湿法腐蚀、晶圆电镀、CMP、干法刻蚀、薄膜沉积、晶圆打线、晶圆贴片、晶圆点胶、晶圆塑封、晶圆植球、晶圆清洗、FCBGA相关SMT、点胶、上盖、激光切割/镭雕、T/C-Molding、基板植球等。
2、有先进封测工艺调试或设备保养维护相关经验；
能力：
1、能够快速发现问题并独立解决。
2、具备良好的沟通协调能力。