岗位职责:
1.在客户产品封装设计阶段为客户提供包括设计、工艺等各种技术支持，从而保障客户项目成功，顺利进入量产，达成公司业务目标；
2.客户技术支持包括：封装方案提供，客户问题解析，内部资源协调，项目跟踪推进等；
3.负责与各部门沟通、获取、分析和整理各种技术信息，从而为客户提供准确的封装解决方案；
4.配合完善公司内部产品平台，跟踪平台使用状况及进度，收集客户反馈信息，作为平台改进依据。
任职要求:
1.半导体，电子，微电子等专业，本科及以上学历；有先进封装工作经验者优先；
2.精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉2D,2.5D,3D Fan-out及FCBGA等封装工艺；
3.具备SPC、FEMA、DOE等相关知识；
4.会使用AUTOCAD；
5.了解封装可靠性测试原理和方法，熟悉常见的可靠性失效现象和解决办法；
6.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。