岗位职责：
1.主导新客户，新产品，新材料的导入和评审相关工作；
2.负责项目管理和内部对应图纸&流程卡审核管理，培训，考核以及部门间的沟通协作；
3.参与产品工艺文件例如：Control Plan FMEA SOP OCAP等编制与维护
4.参与推进各项工艺持续改善工作，提高产品良率，优化工艺，促进产品质量的提高；
5.参与与质量部门相关体系和流程，包括：公司级体系审核，客户审核，PCN流程等;
6.负责APQP新产品导入各个阶段的资料汇总和残留问题的评审相关工作；
任职要求：
1.大专及以上学历，理工科实验；
2.专科三年以上，本科二年以上半导体封装新产品开发导入相关经验；
3.熟悉业内各大主流封装外形的产品工艺和品质要求，如WB DFN/QFN,FCDFN/QFN, Clip bond BGA WLCSP等。语言表达清晰，逻辑敏捷，沟通能力强，态度踏实，责任心强。