职责描述：
1、理解客户工艺及晶圆量测场景和需求，并将需求反馈给研发部门；
2、支持客户开发Recipe和应用模型，进行数据收集、分析，快速响应客户需求，现场解决客户应用问题；
3、协助机台安装和进行Tool Matching工作；
4、和设备工程师一起协作，进行复杂问题的Troubleshoot；
5、负责客户的培训及相关的SOP撰写。
任职要求：
1、物理学、光学、材料及相关专业本科以上学位；
2、有较强的逻辑分析能力，具备较强的学习和总结能力；
3、高度的责任心，良好的沟通能力，以及团队合作能力；
4、有半导体设备或Fab厂工作经验者优先。
工作地点：深圳、北京、合肥