岗位职责：

1、负责产品的工艺开发；

2、负责产品的封装工艺开发；

3、编写，总结相关的工艺文档；

4、负责产品的厚膜工艺开发;

5. 其他相关的工作。

任职资格：

1、电子类相关专业本科以上学历，3年以上从事电子类产品设计工作经验；

2、熟悉半导体封装工艺； 熟悉丝网印刷和烧结工艺;

3、熟悉厚膜工艺；

4、熟悉产品的PFMEA和文档工作；

5、吃苦耐劳，性格开朗，善于沟通，具有多角度分析问题的能力;

6、有自我学习和自我管理能力。