山东省烟台市开发区贵阳大街11号
1、 负责MEMS芯片封装工艺流程研发;
2、 解决红外探测器产品封装过程中的工艺问题;
3、 负责研发过程中材料选型与工艺参数优化;
4、 负责新产品、新技术中工艺部分的研发。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
电子/半导体/集成电路,通信/网络设备
1000-9999人 | 民营
1万-1.5万
9千-1.5万
1.2万-2万
1.2万-1.6万
8千-1.6万
5千-1万