山东省烟台市开发区贵阳大街11号
1、 负责MEMS芯片封装工艺流程研发;
2、 解决红外探测器产品封装过程中的工艺问题;
3、 负责研发过程中材料选型与工艺参数优化;
4、 负责新产品、新技术中工艺部分的研发。
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电子/半导体/集成电路,通信/网络设备
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