任职要求
1.本科及以上学历，计算机、软件工程、通信、电子信息、自动化、生物医学工程等理工科相关专业，具备嵌入式软硬件相关开发经验10年以上。
2.具有扎实的无线射频产品设计经验，扎实的数字电路、模拟电路和微机原理技术基础。
3.具备ARM，51，AVR、DSP、RISC单片机等嵌入式系统软件框架和架构设计能力。
4.数量掌握C及C++，熟悉Linux或其他ROTS系统的开发和应用。
5.有成功的量产无线产品经历。
6.独立嵌入式产品设计经验，软件设计开发和调试经验；
7.熟练各种通讯接口和协议开发（UART、I2C、SPI、USB、CAN等）
8.有独立开发2、4、6层PCB设计和调试经验，对DCDC、运放等常见电路可以根据实际要进行设计。
9.熟悉常见嵌入式软件和硬件设计工具等。
10.能熟练使用电烙铁、电子负载、万用表、示波器、逻辑分析仪、仿真器等常见设备和仪器
11.有基本的硬件电路EMC设计经验。