1、协同研发部门制定生产装配的工序和标准、编写生产装配作业指导书（sop）;

2、负责半导体设备的生产管理，包括生产物料的到厂情况、制定生产计划、生产进度控制、协调人员，确保设备的正常运转和生产效率的提高，按计划完成客户机台的生产装配；
3、负责生产过程中的质量控制，确保组装的产品质量符合内部标准及客户要求，通过持续改进，制定防呆措施、降低质量成本，提高产品整体的质量水平。
4、负责生产成本的控制和管理，优化生产流程，降低生产成本。

5、管理和培训生产团队，提高员工的组装技能及操作水平，确保员工遵循公司规章管理制度，定期评估员工绩效，激励员工提高员工的工作效率和满意度；

6、负责生产现场的安全管理和环保工作，定期排查生产现场的安全隐患，提高作业人员安全意识；
7、定期向管理层及内部客户汇报生产状况，例如组、测进度，异常数据，报废率等；
任职要求

1、本科及以上学历，电子/半导体相关专业优先。

2、5年以上设备制造业生产岗位从业经验，2年以上生产组装现场团队管理经验；

3、具有较强的沟通能力和协调能力，能够与上下游及平行部门进行良好的沟通和协调。

4、具备较强的责任心和执行力，能够承担较大的工作压力和挑战。

5、熟练掌握办公软件和生产管理软件，能够熟练使用相关工具进行工作。