1 . 根据项目场景应用，设计工艺流程, 完成产品工艺开发；

2、对应项目器件的实验，测试分析，优化工艺，提升器件的性能；

3、负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程；

4、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标；

5、负责工艺设计规范的验证与定义。

985、211硕士，微电子，电子信息，电子科学与技术，材料，物理，化学等专业，要求有FAB厂 TD/PIE相关经验，如有硅光或NAND经验PE可考虑放宽。

2-5年 如本科也是985院校，可适当放宽至1年以上