岗位职责：

1. 管理内部或客户产品试产与验证
2. 新产品导入：设定与改善工艺流程、制定规格与测试标准，维护SPC等监测系统
3. 推进产品流片速度，处理流片过程中各个项目问题
4. 良率、可靠度分析与改善，具备快速trouble shooting能力
5. 具备良好的沟通能力，可做到跨部门沟通，从而实现并完成产品整合工作

任职资格：

1.硕士研究生及以上学历

2.集成电路、微电子、电子工程等相关专业毕业

3.具有半导体先进封装或3DIC相关工作2年以上工作经验