岗位职责：
1、设计产品硬件原理图、元器件封装、PCB图，向生产部门提供PCBA生产所需光绘文件、BOM表、坐标文件。
2、组织产品样机的装配、软硬件调试。
3、设计批量产品的自动化测试系统，协助生产、质量部门做好产品的生产、调试、质检的标准化工作。
4、编写产品相关的设计方案文档、实验调试记录、产品技术规格书、产品测试大纲、产品说明书等必要文档。
5、配合市场部门同事做好与潜在客户的技术对接工作，引导客户提供具体的产品需求。（硬件项目负责人）
6、能根据客户的需求和行业现状，在软件工程师、结构工程师的支持下制定完整的产品设计方案。（硬件项目负责人）
7、根据产品需求规划产品技术路线图和开发过程里程碑，组织分配产品设计小组其他工程师工作。
岗位要求：
1、电子信息、自动化等相关专业本科及以上学历，5年以上硬件研发工作经验，具备扎实的数字电路、模拟电路基础知识，熟练使用Altium Designer或Cadence等主流PCB设计软件，能设计电路原理图和4层以上PCB，输出光绘文件、BOM表、坐标文件；
2、有使用主流ARM内核或RISC-V内核MCU进行完整嵌入式系统设计的经验，能调试硬件样机；
3、有良好的设计规划能力，在硬件设计阶段能够统筹考虑器件采购、PCBA生产、样品调试、质检测试、售后维护便利性，能平衡硬件产品的BOM成本、软件开发成本、生产制造成本、运行成本、售后维护成本；
4、熟练使用office软件编写技术文档和交流宣传资料，具备良好的互联网信息检索能力和良好的人际沟通能力，能与软件工程师、结构工程师及采购部门和生产部门同事默契配合工作；
5、有EMC、EMI设计处理、消防电子、锂电相关系统设计经验加分项；
6、有项目管理经验和有全国产化产品设计经验加分优先；
7、有软件编写能力和RTOS使用经验。