岗位职责:
1、根据封装技术发展与材料应用场景，负责构建封装结构失效分析所需的技术规划与执行；
2、负责封装结构失效分析能力建设，建立封装结构失效分析的相关流程、试验标准及规范；
3、负责团队人员能力构建、技能培训、日常管理与考核；
4、支持材料研发过程中，构建相应的检测方法、可靠性测试方法及失效分析方法等，开展封装结构失效分析相关研究；
5、负责整理封装结构失效分析案例，形成案例数据库，并开展培训与知识分享。
任职要求:
1、一般应具有硕士研究生及以上学历，微电子、材料、力学、物理、化学、半导体、电子封装、可靠性等相关专业，特别优秀的可放宽要求；
2、熟悉FC、WLP、2、5D/3D、HDFO等先进封装工艺与各种封装结构，对封装结构失效的模式和机理有较为深入的认识；
3、熟练掌握封装结构失效分析流程与理论方法，了解质量体系、检测方法、试验标准及规范，具有5年以上先进封装工艺研发、电子封装材料研发或可靠性、失效分析相关的工作经历；
4、在工作中具有较强的逻辑分析能力，具备搭建平台和团队的基本能力；
5、具有较强的责任心，善于沟通，有创新和钻研精神，有良好的学习能力及团队协作能力。