该岗位隶属厦门金柏半导体有限公司，厦门金柏半导体有限公司（厦门金柏）,系厦门市海沧区政府下属的厦门半导体投资集团有限公司与Compass Technology Company Limited（香港Compass)共同投资成立的中外合资企业。厦门金柏主要从事超精密集成电路柔性载板基材及相关模组的设计、研发及生产，采用国际化的高密度、超精细、多层化设计及工艺技术，产品重点面向 AMOLED/OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载 FPC 领域。

岗位职责：

1、负责项目的进度、质量和成本控制，确保项目按时交付。

2、与相关部门保持密切沟通，确保需求的准确传递和实施。

3、收集、分析和维护产品与技术趋势信息。

任职要求：

1、 本科及以上，化学、材料、电子封装等理工类专业，取得CET-4或以上证书，具备良好的英语听说读写能力；

2、 10年或以上PCB经验；专注于技术开发、概念产品设计、制造或工艺工程。"

3、具备项目管理能力及问题分析能力，快速适应工作环境，有团队精神。