职责及要求：从事半导体器件封装工艺研究开发与管理，灯具二次光学结构设计与制作，灯具控制软硬件技术的开发、灯具散热技术开发，产品应用技术与市场调研等。具有LED/IC/MEMS封装研究背景或产品开发经验者优先；具有光学设计、单片机、PCB电路设计、散热设计、自动控制等经验者优先。