岗位职责：
1、电路设计，通过对客户提供的各项资料的评估分析，提出可行方案并对接，完成项目的前期可行性评估及确定产品开发可行性;负责产品各项功能的设计工作，通过组织评审，完善原理图及协助封装团队完成PCB设计及封装等工作；
2、BOM维护 ，承担产品关键电路的方案评估，通过合理选择关键器件型号，确定关键电路的性能参数,完成器件选型及验证等工作；
3、PCB Layout，具有初步的PCB layout经验，通过原理图及产品定义,协助封装团队完成PCB layout并与供方讨论加工可行性评估；
4、过程跟进，负责产品各个阶段的试产跟踪情况，完成相关异常问题的解决并优化设计；
5、设计规范及标准化，负责产品硬件设计规范及标准化的制定与维护，负责电子件选型规范及标准化，确保产品设计满足公司、客户及行业标准并减少电子件的型号类别；
6、可靠性、客诉数据维护，分析产线可靠性/客诉等测试数据，分析测试后失效产品，撰写报告和给出改善措施。
任职条件：
1、本科以上学历，硕士研究生优先，半导体封装、材料、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业；
2、从事消费类电子，汽车电子SiP封装、EE工作，具备较强的FA分析能力相关工作5年以上；