任职要求：

1. 微电子工艺技术，电子封装，信息材料等相关专业；

2. 本科及以上（能力强可放宽学历要求）3-5年工作经验；

3.熟练掌握工艺流程、文件制定和编写；

4.熟悉BGA器件植球，焊接工艺；

5.熟练掌握电路板元器件贴装、电路板烧结、金丝键合等工艺；

6.能识图、会画图，有一定文件编写能力。

岗位职责：

1.了解微波组件产品的工艺流程，能够针对具体的产品进行工艺方案设计与文件编写；

2.指导操作员根据工艺文件和图纸进行组装等；

3.协助设计师完成新产品项目研制，能够进行新工艺的探索研究；

4.能够分析工艺过程中的质量问题，并参与问题的处理，排查工艺流程中的误区和不足。