岗位职责:
1.负责芯片级/封装级样品失效分析，编写失效分析报告。
2. 负责重要失效案例分析并推动解决。
3. 委外测试方法考察及技术对接
4. 实验室设备维护及使用。
5. 失效分析新技术、方法改善与提升
任职要求:
1.本科及以上学历，理工科相关专业
2.2年以上半导体相关工作经验，失效分析经验或第三方分析实验室经验优先
3.熟悉各类失效分析方法优先：如FIB、TEM、X-RAY、SAT、激光开封、切片、EMMI等
3.具有良好的沟通协调能力、逻辑思维能力，具有一定抗压能力。
注意：晶圆行业经验