岗位职责：
结合市场需求和工艺技术发展趋势，以及客户技术需求，基于公司发展策略规划，建议利普芯产品技术路线图(Roadmap)。负责合理分配工作，明确岗位职责，考核、激励、培养下属，建立一支有凝聚力的团队
对客户需求的先进封装技术进行组织协调、沟通等工作
主导新品导入阶段生产进度/异常/质量管理
主导完善利普芯封装产品设计规则
客户来访应对
主导新产品试产到量产转化衔接工作及流程标准化
统筹项目试产阶段输出各种工艺文档以及项目资料跟进，PLI系统录入
完成领导其他交办事项
任职条件：
本科及以上学历
电子等其他相关专业；集成电路相关知识
办公软件(WordExceIPPT/CAD 等)熟练。具有很强的领导能力、判断与决策能力、沟通能力、影响力、计划与执行能力
英语能力 CET-4 及以上
8年以上工作经验，5年以上封测厂主管级以上的新产品开发项目管理经验原则性强、执行有力，细致认真，爱岗敬业，团队合作意识强