岗位职责
1、负责产品微组装、电装工艺设计及优化,对生产人员进行相关培训;
2、负责编制产品的微组装工艺文件及归档;
3、负责新产品试制的工艺工装设计;
4、对生产线进行巡查,解决生产中存在的工艺问题;
5、参与工艺技术创新项目的开展及产品质量问题的分析和处理;
6、负责新材料、新工艺、新设备的调研及引进等。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子封装、微电子、微互联、电子科学与技术、材料等相关专业；
2、熟悉行业工艺（焊接、贴片、共晶、键合、气密封装、3D组装）或从事过微电子封装专业课题研究的优先；
3、能看懂CAD图纸，有一定的动手能力；有一定的有限元分析基础优先考虑。
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