岗位职责：
1、负责产品技术协议中的结构要求识别及技术沟通。
2、负责产品结构方案的选择及详细设计必要时进行仿真验证。
3、负责研制阶段设计图纸更改维护，并在定型后进行归档。
4、负责零部件加工过程的技术支持及外协开模时的审核。
5、负责从样件到批量生产中结构问题的改进。
6、负责归档产品的设计文件变更。
任职要求:
1.机械工程、制造工程、材料成型、模具设计等相关专业本科以上学历，优秀应届生亦可考虑；
2.熟练使用UG、SOLIDWORKS、AUTOCAD等相关设计软件;
3.工作认真、负责、态度积极，有良好的团队协作精神和沟通协调能力;
4.熟悉半导体封装设备，有版图设计及实际相关工作经验者优先。
职位福利：五险一金、交通补助、餐补、带薪年假