岗位职责:

1.负责设计多种模拟IC，包括但不限于光通信集成电路，如TIA.、LA、LDD;

2.负责完成电路的设计、仿真、验证;

3.配合版图工程师完成版图设计和绘制;

4.负责芯片测试文档编写并指导测试工程师完成PCB开发板设计;

5.负责芯片Datasheet和Application Note编写。

岗位要求::

1.微电子、电子工程相关专业，硕士以上学历(优秀本科生可择优考虑);

2.具有扎实的模拟IC设计理论基础;

3.熟悉并深入理解CMOS或SiGe工艺;

4.能熟练使用Cadence等主流EDA软件进行电路设计和仿真。

职位福利：五险一金，绩效奖金，年终奖，提供住宿和餐补，法定休假，带薪年假，年度体检，百万补充医疗，年度旅游，一对一导师带教，大牛带队。