岗位职责：
1、与封装厂、CP测试方、FT测试方合作，解决合作过程中出现的问题。
2、与其它团队成员合作，完成封装设计、测试方案的迭代。
3、根据客户需求，提供必要的技术支持。
经验技能要求：
1、具备基本的电路设计、调试能力，掌握基本电路试验仪器的操作，具有芯片测试程序编写经验。
2、具备良好的英语阅读能力，能够编写封装方案、测试计划、testpaln、测试报告等相关文档。
3、具有良好的团队精神，能够与研发团队、供应商以及工厂保持沟通，确保产品封装、测试的顺利进行。
专业要求：
微电子、电子电路、集成电路等相关专业