岗位职责：
1、负责光芯片产品的需求分析、规格定义、系统验证等，定义SubsystemSpecs;
2、负责光芯片产品系统level的仿真、测试方案制定，完成芯片TO测试和芯片评价;
3、参与光芯片产品的BOM物料选型，物料认证，完成物料相关文档;
4、负责光芯片产品的小批量试产、测试，大数据收集、分析，失效分析，良率提升，以及量产前评审;
5、负责光芯片产品的产品转产，试产阶段和量产阶段的质量改善;
岗位要求：
1、本科及以上学历，3-5年以上光芯片产品经理经验;
2、熟悉光芯片产品全生命周期管理，熟悉各阶段的流程和关键流程;
3、熟悉光芯片产品的性能分析和质量分析，有芯片TO测试经验，有芯片评价经验;
4、熟练掌握各色号芯片的仿真和测试，有芯片TO级或子系统测试经验;
5、熟练使用Linux系统和办公软件，具备良好的沟通能力、表达能力及解决问题的能力。