岗位描述：

1.负责半导体激光器产品（DFB/VCSEL/PD）研发与性能提升；

2.负责光电芯片仿真及设计；

3.协调后工艺的开发与控制—光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；

4.负责对生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程，提升良率,质量管控；

5.完成公司制定的项目研发计划。

任职要求：

1.硕士及以上学历，熟练掌握Ⅲ-Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL 和高速PD 芯片的原理、设计、工艺流程；

2.具备半导体激光器基本知识,能够熟练设计光刻掩模板(mask)；

3.熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先；

4.具有优良沟通、协调及计划能力；

5.具备熟练的英语读写能力。