1、负责产线设备和工艺的导入和维护，负责相关工序的工艺开发、技术攻关、良率改善、设备维护等，为产品的直通率和交付良率负责。
2、负责新设备和工艺的技术验证，并结合产品的设计、结构和关键指标进行设备和工艺的调试，制定过程监控方案、关键工艺参数DOE验证及设定、TOP问题攻关分析等，为产品的成功导入产线负责。
3、参与产品工艺技术的需求讨论、方案制定、关键设备的选型&验证测试&维保计划等，负责行业新技术调研和验证等，为相关工序的综合竞争力负责。

专业能力及要求：
1、熟悉高精度对位产品组装工作经验，熟悉相关设备和/或工艺，具备半导体模组或相关设备开发经验者优先。
2、具有半导体产线工作/学习经验，熟悉设备和工艺，有产品导入或技术攻关经验。
3、统招本科及以上学历，理工科相关专业。具有模组组装装备/工艺/良率提升/产品管理/质量管理等工作经验者优先；
4、热情、认真，善于沟通能力，对技术细节敏感。