岗位职责：
1.负责抛铜工艺（电镀工艺）测试研发和创新；
2.负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试；
3.负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写；
4.与机械，电气，软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进
5.与客户合作，验收机台，工艺，及开发新工艺方案。
任职要求：
1.2-5年铜互联或先进封装FAB、或设备商工作经验 ；
2.熟悉铜平坦化工艺，半导体设备原理，或电化学工艺；
3.本科以上学历，电化学相关专业；
4.能接受出差。
工作地点：可接受北京或深圳工作地的优先