工作描述：

1、负责新产品NPI导入，输出NPI报告；
2、与研发、采购、生产、外协工厂、供应商进行技术对接，对NPI过程中发生的各种工艺问题进行处理、跟进，形成闭环；
3、参与研发样机的研制/调试，负责产品单板DFM、结构DFA、结构装配工艺优化，解决小批量结构装配工艺问题；
4、编制齐套工艺文件（输出产品单板电装文件、结构装配工艺等技术文件、环境试验报告等）；
5、电装异常处理、电装产线跟进，工艺物料提采；
6、负责公司单板调测工艺编制、工装制作；
7、负责新技术、新材料、新工艺的调研与推广；
8、参与工艺发展规划与计划的制定。

任职要求：
1、本科及以上学历，材料、机械设计、机械工程或机电一体化相关专业背景；
2、能够熟练使用办公软件、善于沟通协调、有较强的责任意识；
3、有5年以上航天宇航类产品NPI或机械装配工艺经验，熟悉电子制造（SMT、波峰焊、三防）、机械设计与装配、单板调测、整机调测、环境试验等工艺过程，熟练编制各种工艺文件、良好的报告编制能力；
4、熟悉PCBA单板的DFM并与硬件互动、熟练使用相关软件；具备结构设计与仿真、工装夹具的设计经验者佳；
5、熟悉IPC-610D、7351，熟悉QJ+GJB等行业规范、有航天/宇航电源产品工艺工作经验者佳、有星上霍尔电推进工作经验者佳。