1.高等级微电子器件（混合集成电路、集成电路、半导体分立器件）研制，完成工艺文件拟制，建立配套工艺平台；

任职资格：

1.学历：本科及以上学历。

2.专业要求：电子、材料、机械类专业。

3.工作经验、行业经验要求：从事微电子组装、封装等相关工作1年以上优先；欢迎优秀应届毕业生的加入（优秀应届研究生可解决户口）。

4.专业技能要求：熟练技术文档撰写方法及要求，能够快速查阅文献资料；了解试验分析的常规方法，能够自主设计专项试验。

5.其他素质要求：具有较好的沟通能力及应变能力，较强的动手能力及创新能力；具有高度的责任心、团队合作精神。