热塑性材料工程师
1.5万-2万·14薪
厦门 本科
FPC产品开发工程师
7千-1万
厦门金柏半导体有限公司
厦门
1-3年
本科
11-13
工作地址
厦门金柏半导体有限公司(东门)
职位描述
岗位内容：
1. 进行市场前景调研。
2. 参与FAP全流程工艺开发，产品跟进，解决生产过程中出现的技术问题
3. 撰写相关FAI/分析报告。
1. 进行市场前景调研。
2. 参与FAP全流程工艺开发，产品跟进，解决生产过程中出现的技术问题
3. 撰写相关FAI/分析报告。
4.上级交代的其他事务。
任职要求：
1. 本科以上，化学、材料类专业。
2. 1年以上同岗位工作经验，熟练使用OFFICE办公软件。
3. 具备较强的创新意识和团队合作精神。
任职要求：
1. 本科以上，化学、材料类专业。
2. 1年以上同岗位工作经验，熟练使用OFFICE办公软件。
3. 具备较强的创新意识和团队合作精神。
4.CET4以上，具备较好的英文沟通能力。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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