工作内容：
1、负责公司现有项目的融资跟进，做好银行和机构的对接工作；
2、负责制定融资计划书，开展融资推介工作，落实融资条件；
3、参与融资方式、融资渠道的分析、探讨；参与融资商务谈判，撰写相关报告和文件;
4、负责公司股权融资方案实施及后续跟踪管理，做好公司股权融资相关承诺事项的跟进；
5、采用多种形式与投资者、行业研究员进行沟通，多维度维护好投资者关系；
6、完成领导交办的其他工作任务。"

任职资格：
1、财务、金融等专业大学本科及以上学历；
2、有至少1年以上的公司股权融资工作经验；
3、投（融）过半导体行业、最好是半导体设备项目；
4、具有较好的PPT制作水平；
5、文笔好，学习力强，执行力强，工作态度认真、做事负责严谨；
6、有出色的公关能力、组织协调能力、应变沟通能力、公文写作能力；
7、能接受工作需要的出差安排；
8、熟悉国家有关行业法律、法规及相关政策。