职责和权限:
1)产品工艺方案设计、编写、工艺流程设计,设计评审、图纸审查、外包工序质量要求的下达等2)主导产品试制工作,提供新产品试制报告,以供设计师改进产品设计;转产条件准备及审查等3)编制及优化设计工艺审查checklist;
4)编制产品的工艺文件(工艺流程、作业指导书、质量控制点、工艺流程卡等),验证工艺文件工装夹具、供应商工艺等的适用性;
5)对通用或专用工艺文件进行维护与优化,针对生产中出现的新问题进行分析,及时修订或发布工艺规程;
6)对产品失效分析,创建及更新PFEMA;
7)参与外协供方审查、评定,工艺要求拟制及质量控制;
8)对员工进行工艺操作培训,提高员工操作技能;
9)专项工艺研究与攻关,如:新材料与新工艺,加强工艺设备管理与维护,加强基础工艺平台建
设,努力提高工艺水平,为产品实现提供支撑;
10)制定及检查工艺纪律,加强生产文件的验证,不断完善工艺文件,提高产品成熟度:11)上级领导安排的其他相关工作。
任职条件:
1、电子信息、通信工程等相关专业,本科及以上学历;
2、三年以上电子行业射频微波、结构、电装、微装、PCB、总装等相关工艺工作经验;
3、熟悉PCB加工工艺以及问题处理;
4、熟悉SMT的加工工艺以及问题处理;
5、熟悉回流焊接工艺及参数,并参与过特殊过程确认,能够独立完成特殊过程确认;
6、具备一定的手工焊接实操能力。
6、熟练使用0FFICE等办公软件,AutOCAD、PCB相关等软件,具有较强的数据分析能力及沟通能力;
7、了解产品材料及加工工艺、对射频微波模块、原理、性能指标有一定的了解!