岗位职责
1. 新品开发：负责高导热覆铜板（如氧化铝、氮化铝、氮化硅基板及有机高分子导热材料）的配方设计、工艺路线制定及样品试制，重点攻关高热导率与高可靠性之间的平衡。
2. 技术攻关：研究导热填料（球形氧化铝、氮化硼等）的表面处理、树脂体系（环氧、有机硅、BT树脂等）改性以及与玻纤布/金属箔的复合工艺，提升界面结合力与导热性能。
3. 针对IGBT模块、大功率LED等应用场景，分析板材在冷热冲击、高温高湿下的失效机理，并提出优化方案。
4. 主导新产品的立项、小试、中试到量产的技术转移工作，制定相关的工艺规范和技术标准。
5.关注行业前沿技术（如活性金属钎焊工艺、纳米烧结技术等）及市场动态，协助公司进行技术专利布局。

任职要求
1. 学历背景：本科及以上学历，硕士、博士优先，材料科学与工程、高分子化学、无机非金属材料、电子封装技术等相关专业。
2. 工作经验：
硕士需3年以上、博士需1年以上覆铜板（CCL）、陶瓷基板或电子封装材料领域研发经验。
有AMB（活性钎焊）工艺、DPC（直接镀铜）工艺或高导热树脂开发经验者优先。
3. 专业技能：
精通导热复合材料的设计原理，熟悉导热填料的复配与改性技术。
掌握热力学分析工具（如ANSYS、COMSOL等）或材料表征仪器（SEM、TMA、TGA、激光导热仪等）的操作与数据分析。
4. 职业素养：具备较强的逻辑思维能力、抗压能力以及跨部门协作能力，有志于突破国产高端材料“卡脖子”技术。
5.有车规级（AEC-Q200）产品开发及可靠性验证经验者。具有专利撰写及申请经验，或曾主导过省市级重大科研项目者。
福利待遇：薪资范围：25-45万/年或面议