【三重福利】
1.全额五险一金
2.免费五餐(早中晚、下午茶、夜宵)
3.免费宿舍
4.无偿购房赞助,自2008年至今,40%以上员工在京购房享受赞助
5.帮助申报京籍户口
6.无偿购车赞助
7.退休终身享每年分红
8.无偿助学赞助(员工本人及子女),30%左右员工或子女享受赞助
9.免费定期体检
10.三重带薪假(员工生日假1天、儿童节陪伴假1天)
11.员工职业、生活个性化发展规划
有年终奖
【岗位职责】
1.对编制DIP、组装、测试产品工艺文件,设计工艺路线,制定材料消耗工艺定额、焊点数据、标准工时负责;
2.对新产品的视觉分板机程序、激光打标机程序编制负责;
3.对根据工艺需要,设计后段的工装夹具并负责验证和改进工作负责;
4.对在计划期限内未完成工艺准备工作,而影响产品上线和生产任务完成负责;
5.对新产品首件核对负责;
6.对新产品试产跟进,制定后段试产报告(含DFM)和有关工艺资料负责;
7.对相关记录及时、准确填写负责;
8.对由于工艺设计不合理,造成不良影响负责;
9.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时或方案不准确,影响生产和造成问题扩散负责;
10.对本部门方针目标的展开和检查、诊断、落实工作负责;
11.参与后段工艺技术作业标准的起草和修订工作,监督执行工艺纪律;
12.参与新工艺、新技术的试验研究工作;
13.编制技术性培训教材,协助人力资源部对职工进行技术教育及培训;
14.参与技术攻关和技术改进工作,不断提高工艺技术水平;
15.践行三重上下游是客户的企业文化,为各部门做好技术指导和服务;
16.对完成上级布置的各项临时任务保质保量完成负责。
【任职资格】
1.教育水平:理工专科以上学历
2.培训经历:接受过相关技术培训
3.工作经历:五年以上电子制造工程工作经验,熟知电子产品生产制造工艺标准;
4.能力要求:
4.1熟知IPC标准,如:IPC-A-610电子组件的可接受性等专业标准。
4.1熟练运用DXP/PADS等PCB看图软件、熟练运用常用办公软件;
4.2熟练掌握PCBA焊接工艺流程,能发现电子装联中缺陷产生原因,提出自己的质量改进方案,能够编制从插件、装配、测试、包装等所有环节的工艺卡。
4.3熟悉生产设备(波峰焊、机器手、分板机、激光打标机等)原理和应用;
4.4熟悉检测设备(AOI、X-RAY、示波器)等原理和应用;
4.5熟悉各类插装电子元器件封装和极性,能从规格书识别焊接关键参数;
4.6熟悉各类原材料特性(锡丝、锡条、助焊剂、清洗剂、三防漆等);
4.7熟悉PCBA电装的各项可制造性设计要求;
4.8精通关键工艺管控点波峰焊工艺;
4.9具备5W解析能力、日程管理能力、问题发现及解决能力,并能制作改善报告PPT,能够完成客诉8D报告