岗位职责：
1.手机PCB板上器件手工焊接，飞线等，协助研发完成调试工作；
2.实验室样机整机拆、装维修等工作，协助研发进行整机整改实验。
岗位要求：
1.熟悉热风枪、电烙铁、显微镜等设备使用，在手机主板焊接领域5年以上工作经验；
2.可熟悉进行01005等小封装器件、手机主板上的芯片焊接、飞线等工作；
3.掌握CPU等多管脚器件的手工植球、焊接技能；
4.可熟悉进行三明治板焊接；
5.掌握PCB挖层，内层线飞线等技能。