岗位职责:
1.对新设计、新工艺功率器件或IC产品，设计可靠性评估方案，进行可靠性试验评估。
2.对产品设计阶段，针对产品特点和可靠性要求，提出提高产品可靠性的建议和措施，并落实执行；
3.制定可靠性技术规范和测试规范；
4.针对器件应用情况，进行极限试验评估和寿命试验验证；
5.对可靠性失效，提出建议，协助FA准确诊断、定位以及解决各类问题。
任职要求:
1.本科及以上学历
2.物理，半导体，微电子，电子工程，材料
3.5年或以上半导体前道(晶圆厂)，后道封装模组测试或产品研发过程中的可靠性直接工作经验
4.熟悉半导体的前道，后道及研发基本流程
5.熟悉半导体器件可靠性的基本理论知识，各种失效机制和相关的老化加速实验
6.熟悉功率器件或者IC的内部结构和相应的生产制造流程
7.熟悉可靠性相关的国际标准和要求，包括JEDEC和AEC
8.基本的团队合作精神，普通话流利，具有CET4英语读写的能力，口语优秀加分。
职位福利：五险一金、加班补助、餐补、带薪年假