职位详情
背面制程设备工程师/BGBM EE(J10254)
1万-2万
芯联集成电路制造股份有限公司
绍兴
3-5年
本科
11-08
工作地址

芯联集成电路制造股份有限公司(1号门)

职位描述
岗位职责:
1. 通过故障处理、维护保养等,保证所属设备的正常运转,满足生产需求 ;
2. 维护所属设备稳定性,减少工艺缺陷,提高成品率;
3. 协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决 ;
4. 做好工艺设备的选型、安装调试,按时移交,满足产能需求 ;
5. 通过改善设备性能,持续提高生产效率 ;
6. 通过Second Source、维修作业自主化、优化作业条件等方法,不断降低成本 ;
7. 将自己积累的经验和异常的处理方法写成文书,并对其他相关人员实施教育 ;
8. 编写各种设备相关作业指导书,并制订培训计划,完成制造部人员培训,提高制造部作业水平 ;
9. 按照质量/信息安全管理体系的要求,遵守相关管理规定,保守公司企业秘密,对本岗位的质量/信息安全负责。
任职要求:
1.本科及以上学历,机械制造自动化/机电一体化/电子技术相关专业;
2. 2~8年以上半导体相关工作经验;
3.有Die saw/ BG/ BGBM 研磨划片/ 磨划相关工作经验优先;
4. 能使用WINDOW / OFFICE 操作系统;
5.良好的英语听说读写能力;
6.具有耐心和责;任心,工作认真仔细 , 良好的沟通表达能力和团队合作精神,有较强的安全环保意识。

职位福利:五险一金、绩效奖金、加班补助、全勤奖、包住、餐补、年终分红、带薪年假

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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