岗位职责:
1.负责新产品及项目导入前期可行性评估，日常沟通客户，了解客户技术要求并确保执行；协调跨部门合作，组织会议解决客户难题
2.与可靠性部门合作，完成工艺可靠性考核
3.及时组织并处理生产中的异常，采取根本对策，来降低hold lot比例
4.通过不良解析、工艺优化，对策立项和改善措施实时，改善产品良率
5.准备客户稽核资料，在线讲解及应对，稽核总结及完成后续措施跟进
任职要求:
1. 本科及以上学历,理科类专业
2. 2-5年以上半导体行业工艺整合或新产品导入经验，熟悉CSP后段封装工艺，有CP/KGD测试经验者优先
3. 英语四级证书
4. 有良好的沟通能力，较强的协调能力；
5. 熟悉SPC及各项可靠性条件和规格；具有较强的质量意识，熟悉质量手法和工具;
6. 勤学好问，有较强的团队合作及人际沟通能力，能承受较大的工作压力.
职位福利：五险一金、加班补助、餐补、带薪年假