职位详情
硬件工程师(板卡)
1.7万-2.8万
振芯科技
成都
3-5年
本科
11-22
工作地址

成都武侯区高新区高朋大道1号(科园地铁站C口步行380米)

职位描述
工作内容:
1. 通过对模块产品的需求分析(技术协议),拟定硬件的实现架构和方案。
2. 负责模块产品详细方案设计。
3. 负责模块产品的器件选型,原理图设计,PCB设计,电路调试等工作。
4. 配合软件工程师进行产品联调。
5. 配合用户进行外场联调。
6. 跟踪整个产品的开发,文档编写及归档等。

任职要求:
1. 熟练使用硬件开发工具进行原理图设计。
2. 有高速采集、FPGA、DSP以及各种接口(网口,JESD204B,AURORA)等设计经验者优先。
3. 具有独立产品开发设计及解决问题的能力。
4. 熟悉各类仪器的使用,如信号源,示波器,频谱仪等。

职位福利:五险一金、年底双薪、餐补、带薪年假、节日福利、年度体检、商业保险、带薪调休

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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