工作内容：

1. 协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化；

2. 根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（结构、微波、软件、电源等）沟通、确认与硬件电路部分相关的具体需求，制定具体实施方案；

3. 根据具体实施方案，负责硬件电路部分相关分部件的选型、原理图设计、版图设计、六性设计；

4. 参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；

5. 独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；

6. 独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；

7. 完成硬件电路的检验、调试、故障跟踪与排故、测试、设计改进与优化等；

8. 协助完成系统验证调试与测试；

9. 对研发和生产过程中反馈的硬件电路相关问题进行整理和总结；

10. 领导交办的其他工作。

11. 
    

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子、通信等相关专业，会使用Cadence 或者Allegro ；

2. 具备较好的数字电路及模拟电路基础知识，熟悉硬件电路的开发流程；

3. 熟悉主流FPGA、DSP等硬件原理，熟悉常用接口电路，如RS422、网口等；

4. 熟练使用常用电路设计和仿真工具软件；

5. 熟悉PCB加工工艺及SMT流程；

6. 熟练使用示波器、频谱仪等测试设备；

7. 有2年以上硬件电路设计开发经验或6层板以上BGA设计经验优先。