岗位职责：
1、基于各工艺节点PDK/IP对工艺优缺点做分析，为新产品推荐合适的工艺技术
2、和芯片设计团队合作解决研发工艺问题，与Fab合作定制PDK，spice model，IP和器件等
3、负责产品流片和生产跟进
4、处理晶圆制造工艺异常问题，监控分析WAT和CP数据，对低良产品进行原因分析和晶圆良率提升
5、解决其他相关问题
职位要求:
1、Fab PIE/PE/TD或设计公司与Fab工艺相关工作经验
2、熟悉半导体器件理论知识，半导体制造工艺流程
3、熟悉数字/模拟电路的特性，设计流程和版图
4、诚信、工作踏实严谨，责任心强，具有良好的团队协作意识。
5、偶尔出差，fab 端，长沙；封测端，南京、长沙；