海研芯（青岛）微电子有限公司
岗位要求：1.结构设计、半导体材料、半导体封装工艺、半导体失效分析等相关专业，本科及以上学历，5年及以上结构开发及封装工艺工作经验或应届生；
2.熟悉芯片常用测试工装夹具设计，了解工作原理，并进行相关的结构和工艺设计；
3.熟练使用UG、PRO/E、SOLIDWORKS、AutoCAD等结构设计软件；
4.有责任心和创新意识，具有良好的学习能力，具备良好的团队协作精神和沟通协调能力，具备较强的执行力；
5.领域产品封装及工艺开发、失效分析工作经历优先。
岗位职责：1.在新产品研发过程中，承担新产品结构设计任务，确保研发项目进度及质量；
2.负责芯片FT测试夹具、CP探针台测试夹具的设计；
3.参与产品结构及工艺技术开发和支持工作，进行产品全生命周期中的结构和封装工艺方案解决；
4.负责与PCB Layout工程师配合，输出PCB设计的禁布区等工艺指导文件。
职位福利：五险一金、节日福利、高温补贴、采暖补贴、补充医疗保险