职位描述：

1. 为客户提供芯片代加工相关的项目管理和技术支持工作，包括工艺评估、工艺应用支持、芯片

代加工支持，协助客户解决代加工过程中的相关问题等；

2. 使用EDA工具进行芯片设计前期准备与后端验证；

3.为代工经理提供支持与协助，确保流片项目相关的所有环节的正确性；

任职要求：

1. 电子、微电子、电路专业本科及以上学历；

2. 应届毕业生，有IC设计项目的流片工作经验优先；

3. 具备模拟电路/数字电路知识，熟悉IC设计流程和半导体工艺，了解半导体物理、半导体器件知识；

4. 熟悉主流EDA设计工具，并熟练掌握至少一种版图编辑和物理验证工具。

5. 具有较强责任心、学习能力，有良好的沟通能力和团队合作精神。

特别说明：候选人应在入职后，遵从公司信息安全管理规定进行工作。

职位福利：五险一金、餐补、带薪年假、节日福利、周末双休、全额公积金