1、参与项目新产品的可行性分析;
2、负责根据设计任务的总体需求,分解硬件需求,进行硬件电路方案的总体设计。
3、负责单位新产品的硬件设计开发,承担产品的研发和由成熟平台衍生产品的设计开发。
4、负责公司相关产品原理图和PCB设计,负责公司既有产品的软硬件改进。
5、负责硬件产品的测试与产品改进,加工后的硬件电路板的板级测试和验证工作,要提交相关说明文件和测试报告。
6、负责编制整机测试和环境测试硬件方面的文件,并参与整机联调。
7、负责解决产品生产和工程应用的技术问题,产品元器件选型,PCB厂家及焊接厂流程跟踪。
技能要求:
PCB工艺,智能硬件,电路设计,驱动开发,硬件开发
任职条件:
1、大专以上学历,电气工程、电子信息、通信工程、计算机等相关专业。
2、2年以上电子电路、嵌入式系统硬件设计开发工作经验,独立开发完成过嵌入式产品,硬件研发工作,2年以上相关PCB,CAD,cadence(ADS)设计软件经验。
3、熟悉电子元器件特性及选型,了解电子生产制造工艺过程,熟练掌握原理图、PCB设计,有多层电路板布线经验,有相关EMC设计经验。
4、熟悉电子元器件的特性及选型,了解电子生产制造工艺过程。
5、逻辑思维严谨,沟通能力良好,有较好的书面表达能力。
职位福利:五险一金、节日福利、定期体检、绩效奖金