岗位职责：

1. 负责射频与微波电路设计及集成封装；

2.负责有源射频模组设计，物料选型、原理图设计、版图设计；

3. 封装方案与管壳设计，封装选型、叠层、走线设计，跟踪封装管壳review和优化；

4. 先进封装工艺与技术开发，射频性能仿真、可靠性仿真、热仿真等；

5. 撰写技术文档，持续学习封装技术与行业动态，为团队带来创新思路和最佳实践。

任职要求：

1. 电磁场与微波技术、电子封装技术、电子工程等相关专业研究生及以上学历，熟悉模拟电路，特别优秀的本科生可放宽学历要求；

2. 熟悉半导体封装、先进封装技术、封装制造及基板制程，具备封装如HTCC/LTCC/RDL/Fanout等封装设计经验的优先；

3. 熟练使用微波/毫米波设计及封装相关工具；

4. 具有良好的学习、分析和创新能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神；

5.具备良好的英语阅读能力和撰写能力。