岗位职责:
(1)工程批首设文件执行 :
a.制程、机台参数及品质确认;
b.工程批制程数据收集 (ex: profile , X-Ray ,SAT…etc);
(2)执行制程异常材料处置、现象解析、数据分析及改善措施;
(3)专案 : Quality Cost Delivery Safety;
(4)其他上级交办事项。
任职要求:
(1)本科以上学历,电子/电机/机械/材料/化工相关系专业;
(2)一年以上IC封装、制程、工程经验最佳;
(3)具备良好协调沟通技巧、简报能力 ;
(4)具备良好的英文听说读写能力。
本岗位综合薪资预估* 7000-12000元/月
(*税前工资以实际出勤及表现为准)