(1)执行制订/ Review 产品与制程(SDBG) Design rule。
①主要负责SDBG（Stealth Dicing before grinding）process制程改善管理。
②熟练掌握Tapping，Wafer back Grinding，Laser Groove，Blade saw process。
(2)规划基础研究项目、风险评估、投资计划与执行计划。
(3)依据制程（SDBG）专业知识与经验，提供制程（SDBG）改善建议。