1. 制程风险识别和管控：依据PFMEA,制定产品品质控制计划，并确保严格执行；

2. 品质异常处理：包括通过MRB/8D/CAR或其它表单形式来反应得物料异常和产品异常批；

3. 制程品质监督：按制程工序定义关键产品品质数据，并定期monitor数据表现识别产线风险，并反馈给封装/测试工程师进行改善，验证改善措施的有效性；

4. 制程变更管理：根据客户要求和内部制程风险要求定义变更管理流程，评审并跟进变更风险已充分识别并在生产流程或者系统中进行管控，变更前后的物料被清楚隔离；

5. SPC和MSA执行和监督：SPC数据日常监控和月度CPK监控；确保MSA按照内部要求季度进行；

6. 新产品导入阶段相关资料评审，品质管控策划及监督执行；

7. 持续改善：针对工序品质控制中的不良和质量持续改进要求，组织CIP项目进行改善，并输出CIP报告；

8. 客户稽核：配合其它部门，完成制程品质控制相关资料的收集和应审

9. 客户文件评审：转换QA相关的客户要求到内部文件，并确保严格执行；

10. 代工厂品质管控，推动代工厂品质持续改进，并配合客户相关审核工作；

11. 根据上级和客户的要求变化，领导跨部门团队梳理、分析差异点，及时调整在线品质管控策划；

12. 其他上级交代的工作。

任职要求：

1.大学本科及以上，电子或相关专业

2.3年以上QA过程品质控制工作经验，有封装测试厂经验优先考虑。

3.熟悉电子产品制造业的国际管理体系标准；

4.熟练运用QA过程控制技术和工具；

5.了解和使用统计概念，比如：变差，控制，过程能力和过度调整后等；

6.具有良好的沟通，合作能力和工作态度。具有较好的工作主动性和创新意识。