岗位职责:
1.新型DRAM阵列存储架构开发；
2.新型DRAM晶体管/电容材料研发；
3.新型器件设计及性能优化；
4.关键工艺及工艺集成技术研发；
5.TEG设计、外围电路设计；
6.结构/电学测试方案开发；
7.材料、工艺及器件仿真，新技术研发；
任职要求:
1.硕士及以上学历，半导体、物理学、材料科学与工程、微电子等专业；
2.至少4年以上半导体行业材料、工艺或器件等经验，熟悉半导体研发领域前沿技术，熟悉半导体芯片产品定义、开发到量产的流程；
3.熟练掌握半导体物理、半导体器件和半导体芯片研发相关知识，拥有3年以上工艺整合或器件开发经验；
4.拥有半导体先进技术研发或器件设计开发经验；
5.熟练使用办公和JMP等数据分析软件, 英语听说读写流利。