Responsibilities:
1.站点制程维护/工艺改进/文件修订、管理制程上发生的日常工艺问题，并对问题进行统计分析；
2.针对频发问题开展项目改善、定义所在工序的相关流程，编制所负责制程的指导文件和表格；
3.良率cost down、VPH、项目评估提升；
4.NPI工程样品制作、评估；
5.内外部Complain处理；
6.Bom维护；
7.其他领导交办事宜。
Requirements:
1. 大专及以上学历，化学、电化学、材料等理工科专业应届毕业生优先考虑；
2.熟悉半导体工艺流程，会ST，嘉峰，ASM相关厂商设备的优先考虑/（熟悉WB工艺制程，会Kaijo,ks,Shinkawa设备优先)；
3.熟悉封装行业文件体系及8D、工程DOE相关流程的优先考虑；
4. 善于处理流程性事务、良好的学习能力、独立工作能力和数据分析能力
5. 工作细致，责任感强，为人正直，敢于坚持原则，良好的沟通能力、团队精神。
岗位介绍：
1.工作时间：白班08:30-20:30。
福利待遇：
入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
1.住宿：4人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
2.用餐：免费提供一日两餐；
3.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。
职位福利：五险一金、绩效奖金、包吃、包住、免费停车、加班补助、每年多次调薪