岗位职责

- 设备规划与采购：依据晶圆厂的产能规划与技术升级需求，制定设备采购预算与选型策略，主导设备的采购谈判、引进及安装调试工作，确保新设备按时交付且符合生产要求。
- 设备维护与管理：构建并完善设备预防性维护体系，安排日常巡检、定期保养与维修任务，快速响应并处理设备突发故障，减少停机时间；同时管理设备 spare parts（备件）库存，保障维修及时性且控制成本。
- 生产支持与优化：与生产部门紧密协作，根据生产计划调配设备资源，保障生产流程顺畅；通过技术创新与工艺改进，提升设备整体性能与生产效率，降低晶圆制造的单位成本。
- 团队领导与发展：负责设备团队的招聘、培训、考核与激励，培育技术骨干与多技能人才；制定并执行团队工作规范与安全准则，营造高效、安全的工作环境。
- 文档与数据管理：建立设备全生命周期档案，包括技术资料、维护记录、运行数据等；运用数据分析工具对设备运行状况与故障数据进行深度挖掘，为设备管理决策提供有力依据。

岗位要求

- 教育背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化等相关专业。
- 工作经验：具有[X]年以上半导体晶圆厂设备管理经验，熟悉 5 寸、6 寸及以上晶圆制造工艺与设备。
- 专业技能：精通半导体制造设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）的原理、操作与维护；熟练掌握设备故障诊断与维修技术，具备自动化控制系统与 PLC 编程知识。
- 管理能力：具备优秀的团队管理、项目管理与沟通协调能力，能够有效组织跨部门合作，推动设备相关项目顺利实施。
- 问题解决能力：善于分析复杂的设备问题与生产工艺挑战，制定并执行切实可行的解决方案；具备较强的应急处理能力，在设备故障时能迅速恢复生产。
- 其他素质：对新技术、新设备有敏锐的洞察力与学习能力，能够适应半导体行业快速发展的技术变革；具备高度的责任心与敬业精神，注重细节，致力于保障晶圆厂的高效稳定生产。